PCB线路板共性覆膜conformal coating

Conformal Coating－共性覆膜

随着现代家电行业对产品功能可靠性的重视，共性覆膜这一概念被越来越多的生产厂商所提及。其实共性覆膜的俗称，就是“三防产品”：防潮，防盐雾和防静电。通过共性覆膜的应用，能够使线路板表面形成一绝缘和防潮层，固定灰尘和颗粒以避免短路，包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀，保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。　　

共性覆膜粘结剂从化学成分上可分为丙烯酸酯和硅酮两大类。丙烯酸酯为基体的粘结剂，硬度大，附着强度高，耐溶剂性能出色，但耐高温特性有所局限。硅酮为基体的粘结剂，耐高温特性出色，柔韧性佳，易修理，但粘着强度有所局限。而从固化方式上，有溶剂型固化，热固化和紫外光固化等多种工艺可供选择。

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