钯银浆料

一、产品特性和用途

DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能陶瓷厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。

二、浆料特性

1、钯含量：0.5%-35%

2、精细度：≤10μm

3、粘度：150~350Pa·S

三、干膜性能

1、方阻： ≤3-5mΩ/sq (12μm)

2、附着力(N/2×2mm2)：30N-50N

3、耐焊性(235℃,10s)：≥3-5次

四、使用条件

1、印刷丝网目数：200~300目不锈钢网

2、烘干工艺：120～150 /( >15 分钟)

3、烧结工艺：850°C/>10分钟；

4、稀释剂：专用溶剂

5、贮存：远离热源、明火，避免直接光照，常温下可保存6个月。

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